让金融更科技,2020中新金博会在苏州开幕

2020-09-16 由 发布 阅读(260)

2020年9月16日,第二届中新(苏州)金融科技应用博览会(以下简称“金博会”)在苏州国际博览中心拉开帷幕。本次展会以“让金融更科技”为主题,全面提升对国内外金融科技创新资源的整合能力,致力于搭建金融科技跨领域交流合作平台,推动金融科技产业生态的互联互通。东吴证券携手东吴金融科技将系列金融科技成果在展会上分享。

第二届中新(苏州)金融科技应用博览会

本届大会由中国信息通信研究院、苏州市金融科技协会联合主办。苏州市委副书记、市长李亚平,中国信通院党委书记宋灵恩,工业和信息化部财务司副司长郑琳,中国农业银行党委委员徐瀚,渤海银行党委副书记、执行董事、行长屈宏志等领导出席开幕式并讲话。

苏州市委副书记、市长李亚平讲话

站在“科技赋能”的风口,共有来自海内外上百家政企平台、金融机构、金融科技企业、软硬件服务商、投资机构、高校院所等新老朋友汇聚一堂,共话金融科技创新应用,共谋金融科技产业变革,为科技创新赋能金融转型新添动能。

参展商

据悉,为给国内外金融科技企业的大放异彩搭建创新舞台、向社会各界介绍金融科技热点应用场景并增强互动体验,本届金博会全面升级展览规模。

东吴证券和东吴金融科技展厅

其中,本次东吴展区分享的技术产品与服务包含交易技术、区块链和大数据、运营赋能、云计算四大类,吸引了大量与会者前来交流、体验。

交易技术、区块链和大数据、运营赋能、云计算

此次展会将持续到本周五,展厅位于苏州国际博览中心G区3楼,诚邀业内同仁莅临交流,与东吴金融科技共探“科技改变金融”的发展道路。

产业风云涌动,金融科技已经迈入“苏州时间”。苏州持以开放的胸怀,迎接创新者,开辟创新路,分享创新果,齐力将金融科技推向更高能级,将苏州打造成为长三角金融科技特色城市。