东吴证券承建苏州金融科技产业集聚区

2018-05-18 由 发布

2018年5月18日,东吴金融科技高峰论坛暨东吴证券25周年庆在苏州阳澄湖半岛旅游度假区热烈召开。在此次论坛上,苏州工业园区金融科技产业集聚区正式亮相,东吴证券将承建苏州金融科技产业集聚区,苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记吴庆文为其揭牌。

苏州工业园区金融科技产业集聚区由园区管委会与东吴证券联手设立,以东吴金融科技园为主体,瞄准“金融+科技+文化”三大功能,培育孵化未来的金融科技独角兽企业,打造金融中后台服务“大本营”。作为全国第18家上市券商,东吴证券将金融科技园作为其布局金融科技领域的重要一环。

此次东吴金融科技高峰论坛邀请中国证监会、上海证券交易所、深圳证券交易所以及中科院专家作主题演讲,并由东吴证券与园区金融管理局签署金融科技引导基金合作备忘录,东吴证券、东吴金融科技与苏州博物馆、中新集团、阳澄湖半岛管委会等分别签署战略合作协议。

苏州金融科技集聚区将计划在相关产业发展中实现“三个提升”。一是提升整体产业发展水平,注重税源税基的结构调整,吸引产税高、发展快、潜力大的实体经济企业落地入驻,进一步降低房地产税收比重,确保产业园经济可持续发展。二是进一步提升招商引税质量,既要吸引科技金融头部企业、标杆项目来提升园区产业能级,又要引进有产税规模和发展潜力的企业来确保经济指标的完成。三是提升项目管理手段,做到“在办项目尽快落地,在谈项目积极对接,潜在项目持续关注”,并建立项目库和项目管理系统,抓好项目筛选、立项、评估、分类、跟进、储备、督办、追责等工作,提升项目落地的效率。在软环境塑造方面,将重点突出优化政策服务,继续加强与产业和服务部门的沟通,执行好“一口式”受理的服务标准,借势借力为企业提供各方面的优质服务。 东吴证券积极承建苏州金融科技产业集聚区,将围绕金融机构发展金融科技的规划和需求,支持金融科技企业联合金融机构开展人工智能、大数据、互联技术、分布式技术、安全技术等底层关键技术创新。继续促进金融与科技的不断融合,积极变革创新,不断开拓视野,用心铸就未来,拥有更强大的制造力量,为行业的转型升级提供强有力的技术和智力支撑。将不断提升科技创新及成果转化能力,为企业迈向高质量发展、成为行业一流企业奠定基础!