东吴金科亮相2023苏州金博会

2023-11-03 由 发布 阅读(620)

11月2日,第五届中新(苏州)数字金融应用博览会、2023金融科技大会在苏州工业园区开幕。

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本届大会由《金融电子化》杂志社有限责任公司、市金融科技协会主办,围绕“加快数字化转型,释放数据要素价值,提升数智化服务能力”等主题,多维度、多形式探讨数字金融发展新方向,为数字金融注入智慧与活力,助力苏州打造具有影响力的数字金融之城,更好地以金融创新服务科技创新、以数字金融服务数字经济。

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本届金博会,东吴证券联合东吴金科、江苏博云、顶点软件、华为、拓数派共同参展,东吴金科携财富管理,资产管理等诸多数字金融领域产品和解决方案。

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在微沙龙环节,东吴金科产品创新部总经理李海滨基于云驰智能算法交易解决方案,详述了人工智能在投资择时上的应用方案,介绍了东吴金科自研的智能VWAP、智能TWAP算法,并分享了智能算法在实盘交易的案例。

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东吴金科金融科技部产品总监荣露分享了企业股权激励数字化解决方案,从数字分享到业务分类,面面俱到地介绍了上市公司关于股权分配的需求,并从信源、管理、执行层面进行数字化闭环。

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在全球数字金融加速发展的重要窗口,东吴金科将紧跟国家金融改革步伐,不断提升数字金融基础设施建设,深入推动金融相关行业数字化转型,充分利用数字金融创新成果服务实体企业需求。